Posting record
Open 11 days
- Groupelrtechnologies' site dates the posting
- Ghostless first sees this listing
- Last checked: still up
How we know
It hasn't been reposted, listed twice, or left up unusually long, and the posting doesn't say it's a talent pool.
Ghostless records the day it first sees a posting, so a repost can't reset its age.
Last checked Nov 4, 2026.
How well do you match?
See how much of this posting your resume shows, and what it's missing.
Upload your resumeWhat the posting discloses
Not stated: Pay, real vacancy, AI screening.
Why these three
Ontario requires postings from employers with 25 or more staff to state the pay, whether the vacancy exists, and whether AI screens applicants.
Some employers add pay only on their own site. Check the original posting before you rule it out.
Skills mentioned
About the role
Au sein des équipes de notre client, acteur majeur de l'électronique et des télécommunications, vous interviendrez sur la conception d'un module de radio logicielle (SDR) embarqué sur des essaims de drones de sécurité civile. Vous serez responsable de l'architecture matérielle du module, avec de fortes contraintes de taille, poids, consommation et thermique, dans un environnement radio exigeant.
Missions
- Définition de l'architecture matérielle du module SDR
- Conception de la chaîne RF large bande et choix des transceivers (ADRV9002, AD9361)
- Intégration d'un SoC FPGA Zynq UltraScale+ / MPSoC et conception de la carte porteuse
- Réalisation des bilans de liaison et dimensionnement radio
- Optimisation SWaP (taille, poids, consommation) et gestion des contraintes thermiques
- Prise en compte des contraintes CEM dès la conception
- Rédaction des spécifications et dossiers de conception, suivi des phases de prototypage et de validation
Profil recherché
Diplômé(e) d'une école d'ingénieurs ou d'un Bac+5 en électronique ou radiofréquences, vous justifiez d'au moins 5 ans d'expérience en architecture électronique embarquée avec une forte culture RF. Vous maîtrisez la conception de chaînes RF large bande, les bilans de liaison et l'intégration de SoC FPGA de type Zynq UltraScale+ / MPSoC. Une expérience sur des transceivers ADRV9002 ou AD9361, ainsi qu'une bonne maîtrise des problématiques SWaP, thermiques et CEM, seront des atouts majeurs. Une expérience dans la défense, l'aéronautique ou les télécoms sera particulièrement appréciée. Vous utilisez au quotidien les outils d'IA dans votre travail d'ingénierie et pouvez en partager des exemples concrets. Rigoureux(se), force de proposition et doté(e) d'une vraie vision système, vous pratiquez un anglais technique courant.
Enfin vous souhaitez participer au développement d'une société à taille humaine, Great Place To Work et labellisée ECOVADIS.
Something wrong with this posting?